疫情三年,全球芯片大缺貨,三百六十行,行行缺芯片。
一、智能控制器市場現(xiàn)狀
全球芯片短缺,主要卡在制造端。
由于疫情等不可抗因素,晶圓廠擴産緩慢(màn),芯片産能不足。再加上近年來芯片需求持續旺盛,導緻産能趕不上銷量,全球陷入缺芯的困境。
在這一輪缺芯潮中,處于供應鏈上遊的芯片廠商賺得盆滿缽滿,但(dàn)下遊的制造企業卻無芯可用,不得不減産或停産。
以去(qù)年爲例,2021年全球半導體市場高速增長,市場研究機構Gartner統計數據顯示,2021年全球半導體市場收入達5950億美元,同比增長26.3%,再創新高。其中,中國是(shì)全球最大的半導體市場,2021年的半導體市場收入爲1925億美元,同比增長27.1%。
那麽,問題來了,芯片短缺還會持續多久呢?
5月16日,公司分析師Alan Priestley預測,全球芯片短缺可能2023年翻轉,之後将出現(xiàn)産能過剩,主因是(shì)新冠疫情爆發後,各半導體公司大規模擴廠。
當前,全球芯片大缺貨,關鍵原因是(shì)芯片産能不足。
自從芯片短缺以來,全球IDM與晶圓代工大廠都紛紛宣布擴大生産,但(dàn)晶圓廠無法數月内興建完成,一座7nm制程晶圓廠亦無法輕易轉成5nm晶圓廠。Priestley強調,這些擴大的能力不可能在短時間内進入供應鏈,一旦這些能力被釋放(fàng),可能會突然導緻供應過剩。
不過,就目前來看,晶圓代工大廠的擴産計劃進展緩慢(màn),擴産速度不及預期,一大關鍵問題來自于設備短缺。
今年早前,荷蘭阿斯麥公司(ASML)的CEO Peter Wennink接受采訪時就曾表示,芯片制造商數十億美元的擴張計劃,将在未來兩年受到關鍵設備短缺的限制,因爲目前的供應鏈難以加快生産。
在缺芯潮下,PCB設備制造商也深受影響,如同車用市場大鬧芯片荒,嚴重影響了汽車生産與銷售。而工控芯片荒,同樣導緻了半導體與PCB等不少自動化設備生産卡關,交期持續延長,由半年拉長至1年以上。
總的來說,芯片短缺持續至2023年是(shì)樂觀預測,筆者認爲2024年前芯片短缺現(xiàn)象會一直存在,而部分産品短缺情況可能會有所緩解。
雖說近期筆記本電腦、手機等消費(fèi)性電子需求走弱,蘋果、小米等大廠頻(pín)傳砍單,消費(fèi)類芯片價格也開始下跌。但(dàn)釋放(fàng)出來的産能,立即被車用、通信等應用的芯片大單完全吞食。由此可見(jiàn),“缺芯”短期内形勢依然嚴峻,汽車行業可能成爲缺貨重災區。